[p]La PS5 de lanzamiento pasó a la historia no solo por sus impresionantes tiempos de carga o su DualSense háptico, sino también por un problema técnico que costó a Sony más de un dolor de cabeza: el metal líquido utilizado en su sistema de refrigeración tendía a desplazarse con el tiempo, especialmente si la consola se almacenaba en posición vertical, comprometiendo el rendimiento térmico del procesador. Ahora, una nueva patente registrada por la compañía japonesa sugiere que [b]la PS6 podría contar con un diseño radicalmente diferente para evitar que este problema se repita[/b].[/p][h2]¿Qué dice la patente?[/h2][p]El documento, descubierto por Kotaku, describe un mecanismo de disipación de calor que aparentemente busca [b]contener y estabilizar el material de conducción térmica[/b], impidiendo que migre fuera de la zona de contacto con el chip. Aunque Sony no ha confirmado oficialmente que esta tecnología vaya a implementarse en su próxima consola, las patentes suelen reflejar las líneas de investigación activa de los departamentos de ingeniería, y este hallazgo ha encendido el debate en la comunidad técnica sobre cómo afrontará la compañía el salto a la próxima generación.[/p][h2]El problema del metal líquido en PS5[/h2][p]Para entender la relevancia de este movimiento, conviene recordar qué ocurrió con la PS5 original. Sony apostó por [b]metal líquido en lugar de pasta térmica convencional[/b] para mejorar la conductividad entre el procesador y el disipador, una solución poco habitual en consolas domésticas. El problema es que el metal líquido, aunque extremadamente eficiente, es también extremadamente difícil de manejar: puede derramarse si la consola se inclina o se golpea, y con el paso del tiempo la presión del disipador puede desplazarlo. Esto llevó a Sony a revisar el diseño en modelos posteriores de PS5, como el Slim, optando por soluciones más conservadoras.[/p][p]La patente ahora descubierta parece ser la respuesta de Sony a las lecciones aprendidas: [b]mantener las ventajas del metal líquido en términos de rendimiento térmico, pero resoliendo su principal talón de Aquiles[/b]. Si el diseño prospera, la PS6 podría ofrecer una gestión del calor superior a cualquier consola de sobremesa anterior sin los riesgos asociados a los primeros modelos de PS5.[/p][p]Por supuesto, hay que tomar esta información con cautela. Sony registra decenas de patentes cada año, y no todas terminan en productos comerciales. Sin embargo, dado que la PS6 se espera en algún momento de la segunda mitad de la década, este tipo de documentos resultan especialmente interesantes para quienes siguen de cerca el desarrollo de la próxima generación de PlayStation.[/p][p]Fuentes: [a href='https://kotaku.com/ps6-could-fix-the-launch-ps5sliquid-metal-cooling-snafu-2000716337']Kotaku[/a][/p]

La PS5 de lanzamiento pasó a la historia no solo por sus impresionantes tiempos de carga o su DualSense háptico, sino también por un problema técnico que costó a Sony más de un dolor de cabeza: el metal líquido utilizado en su sistema de refrigeración tendía a desplazarse con el tiempo, especialmente si la consola se almacenaba en posición vertical, comprometiendo el rendimiento térmico del procesador. Ahora, una nueva patente registrada por la compañía japonesa sugiere que la PS6 podría contar con un diseño radicalmente diferente para evitar que este problema se repita.<h2>¿Qué dice la patente?</h2>El documento, descubierto por Kotaku, describe un mecanismo de disipación de calor que aparentemente busca contener y estabilizar el material de conducción térmica, impidiendo que migre fuera de la zona de contacto con el chip. Aunque Sony no ha confirmado oficialmente que esta tecnología vaya a implementarse en su próxima consola, las patentes suelen reflejar las líneas de investigación activa de los departamentos de ingeniería, y este hallazgo ha encendido el debate en la comunidad técnica sobre cómo afrontará la compañía el salto a la próxima generación.<h2>El problema del metal líquido en PS5</h2>Para entender la relevancia de este movimiento, conviene recordar qué ocurrió con la PS5 original. Sony apostó por metal líquido en lugar de pasta térmica convencional para mejorar la conductividad entre el procesador y el disipador, una solución poco habitual en consolas domésticas. El problema es que el metal líquido, aunque extremadamente eficiente, es también extremadamente difícil de manejar: puede derramarse si la consola se inclina o se golpea, y con el paso del tiempo la presión del disipador puede desplazarlo. Esto llevó a Sony a revisar el diseño en modelos posteriores de PS5, como el Slim, optando por soluciones más conservadoras.La patente ahora descubierta parece ser la respuesta de Sony a las lecciones aprendidas: mantener las ventajas del metal líquido en términos de rendimiento térmico, pero resoliendo su principal talón de Aquiles. Si el diseño prospera, la PS6 podría ofrecer una gestión del calor superior a cualquier consola de sobremesa anterior sin los riesgos asociados a los primeros modelos de PS5.Por supuesto, hay que tomar esta información con cautela. Sony registra decenas de patentes cada año, y no todas terminan en productos comerciales. Sin embargo, dado que la PS6 se espera en algún momento de la segunda mitad de la década, este tipo de documentos resultan especialmente interesantes para quienes siguen de cerca el desarrollo de la próxima generación de PlayStation.Fuentes: <a target='_blank' href='https://kotaku.com/ps6-could-fix-the-launch-ps5sliquid-metal-cooling-snafu-2000716337'>Kotaku</a>

Una nueva patente de Sony sugiere que la PS6 podría corregir los problemas de refrigeración con metal líquido que afectaron a las primeras PS5.

refrigeración

Una patente de Sony apunta a un sistema de refrigeración mejorado en PS6